我们可以看到，在早些年，功率模块的发展主要以芯片的发展为主，例如从IGBT3到IGBT7，至少在IGBT4之前我们没有看到市面上出现太多的封装技术的重大革新，主要还是由于它们能够满足当时的市场需求。当第三代半导体（其实早就开始研究了）以及新能源汽车等 ...

十月伊始，国庆节，在这里希望大家能够拥有一个愉快舒适的假期，更好地迎接后面的工作和生活。 上篇我们聊了聊关于Cu-Clip技术，今天我们回到绑定线，聊一聊之前我们DCM1000系列谈及的铜绑定技术。 我们可以看到，在早些年，功率模块的发展主要以芯片的 ...