本文介绍了新的CoolSiC™ 2000V SiC沟槽栅MOSFET系列。该系列单管产品采用新的TO-247PLUS-4-HCC封装，具有加大的爬电距离和电气间隙，使用.XT焊接芯片技术。芯片同时用于62mm封装的半桥模块和EasyPACK™ 3B封装的升压模块。这些产品的性能提高了系统功率密度，可靠性和 ...

目前，物联网、汽车及物流领域对近距离探测技术的需求持续增长，但现有解决方案普遍受限于安全性不足与定位精度欠佳的 ...

发布者：乐基儿vos来源: zhihu关键字：C语言开发 单片机 全局变量手机看文章 扫描二维码 每个攻城狮的成长经历，目标总是相似的。 刚开始学习这门技术的时候，希望自己能独立做出各种各样智能的产品。 有了这能力，更有竞争力，也更挣钱，在越来越智能的 ...