“模型更大、数据更多、算力更强”这套线性扩展逻辑，在GPT-3到GPT-4 阶段被反复验证，也直接催生了以GPU 为核心的全球算力竞赛。 但进入2025年后，行业逐渐意识到一个现实问题：算力已不再是通过简单“堆芯片”就能持续放大的变量。万亿参数模型、MoE 架构、Agentic AI、物理 AI 的快速演进，带来的不只是FLOPS 需求的指数级增长，更引发了通信、内存、调度、能耗与系统协同层面的失 ...

过去英伟达有一条内部准则：每代架构最多只改动1-2颗芯片。但这次，他们一口气重新设计了六颗。原因很简单，摩尔定律在放缓，但AI的需求在爆炸。模型规模每年增长10倍，生成的token数量每年增长5倍，单token成本每年下降10倍。

NVIDIA给出的答案是NVLink Spine——一个完全基于铜缆的机架背板互连系统。在Rubin架构中，NVIDIA利用高度定制的400 Gbps SerDes技术，让电信号能够直接驱动铜缆从机架顶部贯穿到底部。

Rubin在CES的提前亮相，也引发了外界对英伟达产品发布节奏变化的关注。对此，英伟达高管回应称，目前构成Vera Rubin平台的六颗芯片已经全部到位，相关系统已在运行真实应用负载，并取得了积极结果。

它将单GPU的互连带宽提升至3.6 TB/s（双向）。每颗NVLink 6交换芯片提供28 TB/s的带宽，而每个Vera Rubin NVL72机架配备9颗这样的交换芯片，总规模内带宽达到260 TB/s。

英伟达Vera ...

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2025年CES， 英伟达 展示了量产的Blackwell芯片和完整的物理AI技术栈。在会上，黄仁勋强调，一个“物理AI时代”正在开启。他描绘了一个充满想象力的未来：自动驾驶汽车具备推理能力， 机器人 能够理解并思考，AI ...

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