作为每年科技的风向标之一，美国拉斯维加斯消费电子展（CES）于当地时间1月6日揭幕，为期4天的展会再度汇聚超过4000家企业，覆盖AI、芯片、汽车、机器人等前沿领域。近年来，随着AI、大模型等技术的火爆，CES已经成为科技巨头们向外界展示最新AI进展 ...

演讲持续了一个半小时，英伟达展示了其在芯片、机架、网络和软件方面的进展。公司强调，机器人和汽车等技术都依赖于这一整套基础设施。今年CES的一个重点是对“全栈控制”的追求，特别是在存储和具有代理能力的AI方面。这些技术需要更长的上下文、更大的内存和更强 ...

在2026年国际消费电子展上，英伟达首席执行官黄仁勋正式发布了新一代AI计算平台Rubin。该平台由六款新型芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 ...

英伟达提前量产下一代芯片 AI竞赛加速出击！英伟达2026年的首场重头戏比以往来得更早。当地时间1月5日，在美国CES上，黄仁勋出乎意料地提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”，打破了英伟达通常在每年3月GTC大会上集中公布新一代架构的传统。 AI竞赛进入推理时代，英伟达决定加速出击。早在2025年3月的GTC大会上，黄仁勋就已预告了代号“Vera Rubin”的超级芯片，并明确其将于2026 ...

这当中，腾讯以旗下多产品矩阵的强势表现，蝉联当月全球手游发行商收入冠军。其核心产品《王者荣耀》2025年全年收入（不含中国第三方安卓渠道）突破20亿美元，成为全球手游市场的“吸金大户”。

作为继Hopper、Blackwell之后的最新一代AI计算平台，NVIDIA Rubin不仅是一次硬件升级，更是一场由六款全新芯片深度协同构建的系统级革命。其核心目标直指当前AI发展的最大瓶颈：高昂的推理成本与训练效率。

每年的CES，都是芯片厂商集中发新品和“秀肌肉”的好机会。今年CES，芯片厂商有什么新品展示和看点？EEWorld今天盘点一下。TI：连发三款汽车新品论颠覆，TI（德州仪器）绝对榜上有名。此次CES，TI针对汽车发了三款极为强大的产品：L3的跨域融合 ...

当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在CES演讲上展示了英伟达新一代AI平台Rubin，包含六款新型芯片，分别为Vera CPU、Rubin GPU、NVlink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机。其中，Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力是50PFLOPS，是Blackwell的5倍 ...

1月6日消息，欧盟委员会正式批准向德国提供6.23亿欧元（约合51亿人民币）国家援助，用于支持GlobalFoundries（格罗方德）和X-FAB两家公司在德累斯顿与埃尔福特建设两座全新的战略级晶圆厂。

China's first astronaut cave-training mission has been completed in its southwestern Chongqing Municipality, with 28 ...

全球科技界的年度盛会CES 2026于1月6日在拉斯维加斯正式拉开帷幕，首日多家行业巨头密集发布重磅新品与技术路线图，共同勾勒出一幅以AI深度融合、能效突破与场景化智能为核心的全新科技生态图景。

CHONGQING, Jan. 5 (Xinhua) -- China's first astronaut cave-training mission has been completed in its southwestern Chongqing Municipality, with 28 astronauts having taken part.