IT之家 1 月 8 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 今天（1 月 8 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间的问答环节，英伟达首席执行官黄仁勋针对“是否用更廉价的 SRAM 取代昂贵的 ...

IT之家 1 月 7 日消息，忆联 (Union Memory) 近日正式推出了 PCIe 5.0 消费级固态硬盘新品 AM6D0。其采用 DRAM-less HMB 方案，提供 512GB / 1TB / 2TB 等容量，可选 M.2 2280 和 ...

去年另一很重要的变量是开源模型——每4个token里有一个是开源模型生成。（这里黄仁勋又点名了Qwen，Kimi和DeepSeek。）而最终现在云服务的托管服务定价也正在上涨。

AI 行业当前正积极寻找降低成本的途径。随着 SRAM 加速器、GDDR 推理方案以及开放权重模型的兴起，业界出现了一种声音，认为这些低成本方案可以缓解对英伟达昂贵组件的依赖。 特别是在基准测试（Benchmark）和受控演示中，SRAM 凭借极高的访问速度和无延迟特性，展现出了诱人的性能优势，甚至被视为 HBM 的潜在替代者。

英特尔强调18A是全球首个同时引入RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级制程。RibbonFET使晶体管电流控制更加精细，有利于在提升频率的同时压低功耗，PowerVia改善供电与信号完整性，为系统级能效释放空间。基 ...

2025 年 9 月，英伟达（Nvidia）以超过 9 亿美元的现金与股权对价，将 AI 基础设施初创公司 Enfabrica 的核心团队及技术纳入麾下，并将该公司 CEO Rochan Sankar ...

1月7日，上证指数微涨0.05%报4085.77点，盘中最高触及4098.78点，距4100点整数关口仅一步之遥；深证成指、创业板指同步收涨，分别上涨0.06%和0.31%，科创综指上涨1.53%，市场整体延续上行格局。资金面持续保持活跃，沪深北三市 ...

从市场供需来看，2025年和2026年大概率是存储器的“超级周期”。尽管三大原厂都在增加资本支出，但大部分资金流向了昂贵的HBM封装设备和EUV光刻机，而非传统的晶圆投片量。

MLC NAND Flash供给大幅收敛，主因是过往的最大供应商Samsung（三星）已于2025年3月宣布相关产品将进入生命周期终结 (EOL)，2026年6月为最后出货日。此外，Kioxia（铠侠）、SK ...

在“世界模型”分论坛上，首位演讲者是浙江大学研究员彭思达。他是浙江大学软件学院“百人计划”研究员、博士生导师，研究方向为三维计算机视觉和计算机图形学。此次他带来的主题演讲是《面向具身智能的通用空间感知技术》，介绍了其团队近期在赋予机器人通用感知能力方面的多项工作。

2025年，亚马逊云科技在云服务市场成绩斐然，年收入超1320亿美元，同比增长20%。在此基础上，其在AI领域积极布局，从基础设施到应用层面均有动作，尤其是在企业级Agent场景推出一系列的产品。