CSP-J/S是由中国计算机学会主办的计算机非专业级别的软件能力认证，分为两个级别，即CSP-J(Junior，普及组/入门组/入门级)和CSP ...

IT之家9 月 11 日消息，昨日（9 月 10 日）是 9 月补丁星期二活动日，微软公司面向 Windows 1121H2 系统发布了累积更新 KB5043067，用户安装后版本号升至 Build 22000.3197。 IT之家注：Windows 11 Version 21H2 更新将于 2024 年 10 月 8 日终止服务，在此日期之后，微软不再向这些 ...

IC 封装基板（IC Package Substrate，简称 IC 载板，也称为封装基板）是连接并传递裸芯片与PCB之间信号的载体，是封装环节最关键的原材料之一。其市场空间广阔，种类繁多，类别多样。本文，将为您讲解IC封装载板的分类方式。 1、按照封装方式分类： 可分为 WB/FC× ...

为了实现集成电路芯片的电通路，一般需要将芯片装配到在塑料或陶瓷载体上，这一过程可以称为CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封装尺寸不大于芯片面积的1.5倍或不大于芯片宽度或长度的 1.2 倍。体积要比QFP和BGA小数倍，因此能在电路板上实现更高的元 ...

CCF面向社会非专业人士推出CSP非专业级别软件能力认证。非专业级别能力认证CSP-J/S分两个级别，分别为CSP-J（入门级，Junior ...

今天的“C位”，留给最美“白衣天使”。 2023年5月10日，中华护理学会2023年国际护士节庆祝大会在北京国际会议中心隆重召开。甘肃省妇幼保健院（甘肃省中心医院）护理部主任李海鸿被授予中华护理学会“杰出护理工作者”的荣誉称号。今年全国仅60名、甘肃 ...

免责声明：企业责任资源中心及其合作伙伴对网站上转载或链结第三者发表的内容并不持任何立场，本中心亦不保证该等资料均为准确无误。网站上的第三者链结及其内容并非企业责任资源中心所能控制，本中心不对网站上的链结及其内容作出任何保证或承担 ...

所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品称之为CSP。CSP技术的出现确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装 ...

Windows 10 2021年5月更新即版本21H1在本周早些时候发布，同时供用户通过Windows Update及直接通过ISO文件进行安装。随后，微软发布了Windows 10 21H1 Build 19043.1023 (KB5003214)，供Beta通道和发布预览通道的内部人员测试累积更新，该更新将在下个月的补丁星期二交付给公众。